COG
支持高路数LCD，产品小型化...
COB
可根据客户的需求设计，性价比高...
COF
柔性高密度封装, 助于提升产品功能性...

COG，"Chip On Glass"，芯片直接邦定在玻璃上，此模式可大大减小整个LCD模块的体积，且对外接口简单，易于大批量生产，广泛适用于小型/手持电子产品如：POS机、U盾、智能电表、智能水表等领域。



COB "Chip On Board" LCD模组： LCD邦定(Bonding)在PCB上，可省去多余PCB板，减少体积，降低产品成本。同时，COB IC 的抗干扰能力，通用性和兼容性强，产品应用十分广泛，如工业控制，车载显示，消费电子，医疗产品等领域。




COF，"Chip On Film"，芯片直接安装在FPC上，此连接方式的集成度非常高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。同时，FPC可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面缩小下边框的长度，符合目前全面屏发展潮流，广泛应用于智能手机、智能手环、智能手表等高科技电子产品。

除了以上COB, COG, COF封装技术外，恩泽瑞也可生产SMT、TAB等模式的LCD Module，为客户提供广泛的产品选择...